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軟硬結合
軟硬結合 文章 進(jìn)入軟硬結合技術(shù)社區
英特爾張宇：軟硬結合創(chuàng )新助力邊緣智能應用落地
- 在最近上海WAIC期間，英特爾中國區網(wǎng)絡(luò )與邊緣事業(yè)部首席技術(shù)官、英特爾高級首席AI工程師張宇從邊緣人工智能的角度分析了行業(yè)的發(fā)展趨勢、面臨的挑戰以及英特爾在其中扮演的角色，以及英特爾在硬件和軟件方面的最新創(chuàng )新。 人工智能的發(fā)展一次又一次打破了人們對技術(shù)的認知。隨著(zhù)行業(yè)數字化轉型，人們對于敏捷連接，實(shí)施的業(yè)務(wù)以及應用的智能等方面的訴求，推動(dòng)了邊緣人工智能的發(fā)展。相比于火熱的大模型，張宇博士坦言，邊緣人工智能目前絕大部分的應用還處于邊緣推理階段。利用大量數據以及極大算力在數據中心訓練一個(gè)模型，把訓練的結果推送
- 關(guān)鍵字： 英特爾 軟硬結合 邊緣智能
為什么選擇軟硬結合設計技術(shù)
- 這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng )造力和設計能力外，當今的設計人員還面臨著(zhù)諸多限制，他們需要面對越來(lái)越多、日益復雜的設計——一系列通過(guò)IO連接的外圍設備。而且，如今的設計越來(lái)越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現在移動(dòng)設備市場(chǎng)。近年來(lái)，大量高性能、多功能設備層出不窮，市場(chǎng)發(fā)展尤為迅猛，令精明的消費者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設計市場(chǎng)需要緊密的設計流程，這通常會(huì )涉及到高密度的電子電路，同時(shí)還要考慮降低制造時(shí)間和成本。 幫助設計師和設計團隊迎接這些挑戰的一個(gè)解決方
- 關(guān)鍵字： 軟硬結合 PCB CAD
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軟硬結合介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條軟硬結合!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對軟硬結合的理解，并與今后在此搜索軟硬結合的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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