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軟硬件協(xié)同
軟硬件協(xié)同 文章 進(jìn)入軟硬件協(xié)同技術(shù)社區
芯華章與芯擎科技建立深度合作 軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)加速車(chē)規級芯片創(chuàng )新
- 12月4日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章，與國產(chǎn)高端車(chē)規芯片設計公司芯擎科技正式建立戰略合作。雙方強強聯(lián)手，芯擎科技導入芯華章相關(guān)EDA驗證工具，賦能車(chē)規級芯片和應用軟件的協(xié)同開(kāi)發(fā)，助力大規?？s短產(chǎn)品上市周期，加速新一代智能駕駛芯片創(chuàng )新。隨著(zhù)中國智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，車(chē)規級芯片也迎來(lái)了發(fā)展的“黃金時(shí)代”。作為國內唯一實(shí)現7納米車(chē)規芯片量產(chǎn)的廠(chǎng)商，芯擎科技的產(chǎn)品“龍鷹一號” 已規?；瘧糜诩I(lǐng)克08等多款車(chē)型，并入選工信部汽車(chē)芯片推薦目錄，為中國車(chē)企提供了全新選擇。借助芯華章車(chē)規級EDA驗證工具，
- 關(guān)鍵字： 芯華章 芯擎科技 軟硬件協(xié)同 車(chē)規級芯片
星載計算機雙冗余CAN總線(xiàn)模塊設計與實(shí)現
- 摘要：隨著(zhù)新型SoC(System On a Chip)集成技術(shù)在航天技術(shù)中的應用越來(lái)越廣泛，傳統的星載板級設計轉為SoC芯片級設計逐漸成為趨勢?；贗P—cores(the integration of complex building blocks)復用的SoC技術(shù)
- 關(guān)鍵字： SoC IP―cores CAN總線(xiàn) 軟硬件協(xié)同
基于混合建模的SoC軟硬件協(xié)同驗證平臺研究
- 摘 要 針對SoC片上系統的驗證，提出新的驗證平臺，實(shí)現SoC軟硬件協(xié)同驗證方法。首先介紹SoC軟硬件協(xié)同驗證的必要性，并在此基礎上提出用多抽象層次模型混合建模(Co-Modeling)的方法構建出驗證平臺。然后，闡述了此驗
- 關(guān)鍵字： SoC 建模 軟硬件協(xié)同
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軟硬件協(xié)同介紹
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