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車(chē)載空調壓縮機
車(chē)載空調壓縮機 文章 進(jìn)入車(chē)載空調壓縮機技術(shù)社區
大聯(lián)大世平集團聯(lián)合多家原廠(chǎng)推出車(chē)載空調壓縮機驅動(dòng)方案
- 2024年1月2日，致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于旗芯微（Flagchip）FC4150 MCU、恩智浦（NXP）FS2600汽車(chē)安全系統基礎芯片（SBC）、安森美（onsemi）NFVA35065L32-D IPM模塊以及圣邦微（SGMICRO）SGM8557H-1AQ車(chē)規級運放芯片的車(chē)載空調壓縮機驅動(dòng)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平聯(lián)合多家原廠(chǎng)推出車(chē)載空調壓縮機驅動(dòng)方案的展示板圖 隨著(zhù)汽車(chē)行業(yè)的快速發(fā)展，車(chē)載空調系統的性
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大世平 車(chē)載空調壓縮機
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車(chē)載空調壓縮機介紹
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