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SIPLACE X 系列貼片機配備SIPLACE MultiStar CPP貼裝頭

- 西門(mén)子電子裝配系統有限公司宣布推出采用全新 Siplace MultiStar CPP 貼裝頭的 Siplace X 系列貼片機。采用 Siplace MultiStar 貼裝頭的全新 Siplace X 系列貼片機將片式元器件高速貼裝,與生產(chǎn)線(xiàn)后端所需的廣泛元器件范圍貼裝能力的靈活性完美結合起來(lái)。這一名為收集、拾取和貼裝(CPP)的“一體化”解決方案,將可以支持電子制造商簡(jiǎn)化生產(chǎn)線(xiàn)設置與編程工作,消除生產(chǎn)線(xiàn)重配置貼裝頭的需求,確保實(shí)現最均衡的生產(chǎn)線(xiàn),從而顯著(zhù)提高生產(chǎn)力和降低運
- 關(guān)鍵字: 西門(mén)子,貼片機,貼裝頭,Siplace
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