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設備端 文章 進(jìn)入設備端技術(shù)社區
全硅“片上風(fēng)扇”使薄型器件保持低溫
- 大多數手機和平板電腦都依賴(lài)于被動(dòng)冷卻，將熱量散發(fā)到設備主體中（并最終散發(fā)到您的手掌中）。主動(dòng)冷卻風(fēng)扇會(huì )有所幫助，但傳統風(fēng)扇太大，無(wú)法安裝在智能手機、平板電腦甚至一些筆記本電腦中。微型揚聲器制造商 xMEMS 認為它擁有世界上第一款全硅片上風(fēng)扇 XMC-2400 的解決方案。它的設計大約厚一毫米，寬和深不到一厘米，借鑒了 xMEMS 音頻產(chǎn)品的經(jīng)驗教訓?！霸撔袠I(yè)有一系列從機械設備轉移到硅的技術(shù)。從數據存儲，然后到麥克風(fēng)，他們完成了過(guò)渡，“xMEMS 副總裁 Mike Housholder
- 關(guān)鍵字： xMEMS 風(fēng)扇 設備端 AI 系統 片上風(fēng)扇
ROHM開(kāi)發(fā)出數十毫瓦超低功耗的設備端學(xué)習 AI芯片,無(wú)需云服務(wù)器,在設備端即可實(shí)時(shí)預測故障
- *設備端（On-device）學(xué)習：?在同一AI芯片上進(jìn)行學(xué)習和訓練全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出一款設備端學(xué)習*AI芯片（配備設備端學(xué)習AI加速器的SoC），該產(chǎn)品利用 AI（人工智能）技術(shù)，能以超低功耗實(shí)時(shí)預測內置電機和傳感器等的電子設備的故障（故障跡象檢測），非常適用于IoT領(lǐng)域的邊緣計算設備和端點(diǎn)*1。通常，AI芯片要實(shí)現其功能，需要進(jìn)行設置判斷標準的“訓練”，以及通過(guò)學(xué)到的信息來(lái)判斷如何處理的“推理”。在這種情況下，“訓練”需要匯集龐大的數據量形成數據庫并隨時(shí)
- 關(guān)鍵字： ROHM 設備端 AI芯片 無(wú)需云服務(wù)器 實(shí)時(shí)預測故障
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