裸硅圓芯片 文章 進(jìn)入裸硅圓芯片技術(shù)社區

用于檢測裸硅圓芯片上少量金屬污染物的互補性測量技術(shù)

• 就產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)環(huán)境的清潔度而言，半導體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)要求很高的產(chǎn)業(yè)。金屬污染對芯片有害，所以應避免裸晶圓芯片上有金屬污染。本文的研究目的是交流解決裸硅圓芯片上金屬污染問(wèn)題的經(jīng)驗，介紹如何使用互補性測量方法檢測裸硅圓芯片上的少量金屬污染物并找出問(wèn)題根源，解釋從多個(gè)不同的檢測方法中選擇適合方法的難度，以及用壽命測量技術(shù)檢測污染物對熱處理的依賴(lài)性。前言本文旨在解決硅襯底上的污染問(wèn)題，將討論三種不同的金屬污染。第一個(gè)是鎳擴散，又稱(chēng)為快速擴散物質(zhì)[1]，它是從晶圓片邊緣上的一個(gè)污點(diǎn)開(kāi)始擴散的金屬污染。第二個(gè)是鉻污染，
• 關(guān)鍵字： 裸硅圓芯片  金屬污染物  互補性測量  ST