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裸片
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是德科技在寬禁帶半導體裸片上實(shí)現動(dòng)態(tài)測試
- ●? ?無(wú)需焊接或探針，即可輕松準確地測量寬禁帶功率半導體裸片的動(dòng)態(tài)特性●? ?是德科技夾具可在不損壞裸片的情況下實(shí)現快速、重復測試●? ?寄生功率回路電感小于10nH，實(shí)現干凈的動(dòng)態(tài)測試波形是德科技在寬禁帶半導體裸片上實(shí)現動(dòng)態(tài)測試是德科技增強了其雙脈沖測試產(chǎn)品組合，使客戶(hù)能夠從寬禁帶（WBG）功率半導體裸芯片的動(dòng)態(tài)特性的精確和輕松測量中受益。在測量夾具中實(shí)施新技術(shù)最大限度地減少了寄生效應，并且不需要焊接到裸芯片上。這些夾具與是德科技的兩個(gè)版本的
- 關(guān)鍵字： 是德科技 寬禁帶半導體 裸片 動(dòng)態(tài)測試
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裸片介紹
裸片既是在foundry（加工廠(chǎng)）生產(chǎn)出來(lái)的芯片（die），既是晶圓經(jīng)過(guò)切割測試后沒(méi)有經(jīng)過(guò)封裝的芯片，這種裸片上只有用于封裝的壓焊點(diǎn)（pad），是不能直接應用于實(shí)際電路當中的。而且裸片極易受外部環(huán)境的溫度、雜質(zhì)和物理作用力的影響，很容易遭到破壞，所以必須封入一個(gè)密閉空間內，引出相應的引腳，才能作為一個(gè)基本的元器件使用。
裸片可以通過(guò)綁定(bonding)將芯片內部電路用金線(xiàn)與封裝管腳連接 [ 查看詳細 ]
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