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PCB設計流程之組裝技術(shù)與環(huán)境保護

在電子產(chǎn)品中，隨著(zhù)小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增，組裝技術(shù)的地位正日臻重要，組裝材料與環(huán)境保護的關(guān)系也日益密切。
關(guān)鍵字： PCB 無(wú)鉛化焊接襯底材料

襯底材料是半導體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石。不同的襯底材料，需要不同的外延生長(cháng)技術(shù)、芯片加工技術(shù)和器件封裝...
關(guān)鍵字： LED 外延片襯底材料

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