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PCB基材：走向環(huán)保清潔高性能

　　隨著(zhù)電子設備向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展，作為其基礎的印刷電路板也相應地朝這些方向發(fā)展，而印制板用的材料也該理所當然地適應這些方面的需要。環(huán)保型材料　　環(huán)保型產(chǎn)品是可持續發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有毒害的聚溴聯(lián)苯(PBB)與聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)規定，這涉及到覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前，國際上先進(jìn)的國家都已經(jīng)開(kāi)始大量采用無(wú)鹵素覆銅箔板，而國內無(wú)鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開(kāi)發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企
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　　國家質(zhì)檢總局日前對集成電路卡產(chǎn)品的質(zhì)量抽查顯示, 產(chǎn)品抽樣合格率為88.4%。　　本次抽查依據國家標準對集成電路卡接觸式產(chǎn)品的卡復位、卡尺寸、觸點(diǎn)的表面輪廓、觸點(diǎn)的位置、彎曲韌性、動(dòng)態(tài)彎曲應力、動(dòng)態(tài)扭曲應力、電磁場(chǎng)、靜電、可燃性、耐化學(xué)性、紫外線(xiàn)、剝離強度、粘連或并塊、電特性等15個(gè)項目進(jìn)行了檢驗；對集成電路卡非接觸式產(chǎn)品的初始化功能、卡尺寸、彎曲韌性、動(dòng)態(tài)彎曲應力、動(dòng)態(tài)扭曲應力、電磁場(chǎng)、靜電、可燃性、耐化學(xué)性、紫外線(xiàn)、粘連或并塊、交變磁場(chǎng)、交變電場(chǎng)等13個(gè)項目進(jìn)行了檢驗。　　抽查共涉及北
關(guān)鍵字：集成電路卡合格率行業(yè)動(dòng)態(tài) MCU和嵌入式微處理器

　　全球出貨量排名第二的仁寶計算機，將赴越南設廠(chǎng)；鴻海之前就宣布投下50億美元在越南設置園區；甫宣布分家計劃的華碩，也表示將評估赴越南設代工廠(chǎng)廠(chǎng)可能性。業(yè)界表示，臺灣電子業(yè)已吹起「南進(jìn)風(fēng)」，分攤大陸「珠三角」與「長(cháng)三角」電子業(yè)生產(chǎn)基地的功能。　　　　最明顯的例子為鎂鋁機殼大廠(chǎng)可成，日前在股東會(huì )上透露，匈牙利設廠(chǎng)計劃停擺，可能改赴越南設廠(chǎng)?？沙墒侨蜴V鋁機殼制造大廠(chǎng)，赴越南設廠(chǎng)，將提供當地的系統組裝廠(chǎng)支持，搶先取得訂單。　　據統計，至今年3月止，臺灣對越南的直接投資總額達已84億美元，若加上第三地投資
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