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藍牙soc 文章 進(jìn)入藍牙soc技術(shù)社區
快速了解最新藍牙Mesh規范的新增功能特性
- 在物聯(lián)網(wǎng)不斷演化過(guò)程中,藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )(Bluetooth Mesh)標準協(xié)議已成為物聯(lián)網(wǎng)設備連接和網(wǎng)絡(luò )通信的重要發(fā)展之一。這項技術(shù)可實(shí)現多跳和多對多通信,非常適合大型設備網(wǎng)絡(luò )應用。隨著(zhù)藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)最近發(fā)布新的藍牙Mesh規范,Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)亦已借此機會(huì )提供全系列支持新標準的藍牙SoC和模塊產(chǎn)品陣容。本文將概略介紹藍牙Mesh的新增功能與特性,幫助開(kāi)發(fā)人員更快上手。定向轉發(fā):精確導航消息網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )的一個(gè)顯著(zhù)特征是它們能夠通過(guò)各種路徑中繼消息,確保通信
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Silicon Labs宣布推出適用于極小型設備的新型藍牙SoC

- 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)近日宣布推出xG27系列藍牙片上系統(SoC),包括用于藍牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專(zhuān)有協(xié)議的MG27,該SoC是專(zhuān)為極小型物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備設計的新型集成電路系列產(chǎn)品。xG27系列專(zhuān)為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設備而設計,尺寸范圍從邊長(cháng)2毫米(約#2鉛筆芯的寬度)到5毫米(小于標準#2鉛筆的寬度)??蔀槲锫?lián)網(wǎng)設備設計人員提供省電、高性能和值得信賴(lài)的安全性。xG27系列還提供無(wú)線(xiàn)連接,使得xG27片
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