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榮耀magic5 文章 進(jìn)入榮耀magic5技術(shù)社區
逐點(diǎn)半導體助力榮耀Magic5 Pro拓寬沉浸式視覺(jué)體驗的邊界
- 專(zhuān)業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導體宣布，新發(fā)布的榮耀Magic5 Pro智能手機采用逐點(diǎn)半導體X5 Plus視覺(jué)解決方案，可支持視頻及游戲插幀，具有全時(shí)HDR、專(zhuān)業(yè)的色彩校準以及平滑的亮度控制功能，用戶(hù)可在這款新機上盡享更加沉浸暢快的視頻及游戲體驗。榮耀Magic5 Pro智能手機搭載高通第二代驍龍??8移動(dòng)平臺，逐點(diǎn)半導體X5 Plus視覺(jué)處理器，搭配出色的屏幕素質(zhì)，為用戶(hù)享受長(cháng)時(shí)穩定的高畫(huà)質(zhì)提供了堅實(shí)的硬件基礎。采用逐點(diǎn)半導體視覺(jué)處理技術(shù)的榮耀Magic5 Pro智能手機可在以下方
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第二代驍龍8助力榮耀Magic5系列實(shí)現多領(lǐng)域全面突破
- 2月27日，榮耀在巴塞羅那MWC世界移動(dòng)通信大會(huì )上正式發(fā)布全新一代旗艦手機——榮耀Magic5系列。榮耀Magic5系列全系搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺，在性能、影像、連接、安全等多領(lǐng)域實(shí)現全面突破，為全球用戶(hù)提供超越想象的全新體驗。作為“領(lǐng)創(chuàng )科技”的代名詞，榮耀Magic系列一直以技術(shù)創(chuàng )新詮釋旗艦體驗。榮耀Magic5系列全系搭載領(lǐng)先的第二代驍龍8移動(dòng)平臺，采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程和創(chuàng )新的CPU架構設計。全新Kryo CPU的性能內核升級為Cortex-X3，與前代平臺相比，性能提升高達35%，能效提升
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BOE(京東方)首發(fā)創(chuàng )新OLED低功耗解決方案 全面賦能榮耀Magic5系列
- 2023年2月27日，榮耀Magic5系列、榮耀Magic Vs系列在MWC（世界移動(dòng)通信大會(huì )）重磅亮相。作為此次展會(huì )備受關(guān)注的年度新品，榮耀Magic5系列全面搭載了BOE（京東方）首發(fā)的行業(yè)領(lǐng)先OLED低功耗解決方案，從屏幕設計到工藝制造進(jìn)行全面升級優(yōu)化，實(shí)現更強續航的低功耗解決方案、更硬核的性能飛躍、更極致的用眼保護。此次，雙方再度聯(lián)手展開(kāi)深度合作，也標志著(zhù)邁入30周年的BOE（京東方）實(shí)現在柔性OLED顯示領(lǐng)域的嶄新突破，充分彰顯了BOE（京東方）“屏實(shí)力”賦能合作伙伴的技術(shù)實(shí)力和行業(yè)引領(lǐng)力。榮耀
- 關(guān)鍵字： BOE 京東方 OLED 榮耀Magic5
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