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芯片粘接膠
芯片粘接膠 文章 進(jìn)入芯片粘接膠技術(shù)社區
漢高為功率芯片應用提供高性能高導熱芯片粘接膠
- 隨著(zhù)電力半導體的應用場(chǎng)景和終端需求的日益增加，特別是在功率器件領(lǐng)域，采用更好的方法來(lái)實(shí)現功率芯片的溫度控制和電氣性能就成為了當務(wù)之急。漢高今天宣布推出一款芯片粘接膠，其高導熱性能可實(shí)現功率半導體封裝的可靠運行。樂(lè )泰Ablestik 6395T的導熱率高達30 W/m-K，是市場(chǎng)上導熱性能最好的非金屬燒結類(lèi)產(chǎn)品之一，而且不需要燒結。該產(chǎn)品是漢高高導熱解決方案組合的最新成員，支持背面金屬化或裸硅(Si)芯片的集成。運行溫度升高是影響芯片性能的一個(gè)關(guān)鍵因素，因此良好的散熱有助于確保功能執行和長(cháng)期的可靠性
- 關(guān)鍵字： 漢高 功率芯片 高性能 高導熱 芯片粘接膠
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芯片粘接膠介紹
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