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芯片對芯片
芯片對芯片 文章 進(jìn)入芯片對芯片技術(shù)社區
Molex莫仕推出首款芯片對芯片的224G連接器產(chǎn)品組合
- · 高速I(mǎi)/O、接插端不分公母的背板電纜、中間層板對板連接器和Near-ASIC連接器對電纜解決方案，可連接224 Gbps-PAM4傳輸速率的信號電路· 預測分析、客戶(hù)協(xié)作和仿真推動(dòng)了單個(gè)模塊的全通道開(kāi)發(fā)，以確保最高水平的電氣、機械、物理和信號的完整性· 該連接器產(chǎn)品組合旨在支持科技龍頭企業(yè)、超大規模數據中心和其它企業(yè)客戶(hù)的開(kāi)發(fā)工作，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對生成式AI、ML（機器學(xué)習）、1.6T網(wǎng)絡(luò )和其它高速應用系統的日益增長(cháng)的需求
- 關(guān)鍵字： Molex 莫仕 芯片對芯片 224G連接器
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芯片對芯片介紹
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