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PCB走向高密度精細化 四類(lèi)產(chǎn)品最受關(guān)注
- 目前，PCB產(chǎn)品開(kāi)始從傳統走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導致從“電傳輸信號”走向“光傳輸信號”的“質(zhì)變”上來(lái)，以印制光路板取代印制電路板。 由于電子產(chǎn)品的小型化、高性能化、多功能化和信號傳輸高頻(速)化的迅速發(fā)展，推動(dòng)了PCB必須快速地從傳統的PCB工業(yè)走向以高密度化
- 關(guān)鍵字： PCB IC 芯板
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