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IPD芯片出貨量超10億顆，芯和半導體亮相IMS2022
- 國內EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會(huì )上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。芯和半導體在集成無(wú)源器件IPD 和系統級封裝SiP 設計領(lǐng)域積累了超過(guò)十年的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗和成功案例，結合虛擬IDM模式，構建了芯和無(wú)源器件IPD平臺?；贗PD技術(shù)的一致性高、可集成性強、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制化、性能優(yōu)越、引腳布局靈活性等優(yōu)勢，芯和無(wú)源器件IPD平臺提供了覆蓋濾波器、多工器、耦合器、巴倫、阻容網(wǎng)絡(luò )、匹配網(wǎng)絡(luò )、高密度電容等無(wú)源器件從仿真模型到產(chǎn)品實(shí)物
- 關(guān)鍵字： 芯和 IPD
芯和集成無(wú)源器件IPD平臺開(kāi)辟射頻前端模塊新途徑
- “全球知名半導體產(chǎn)業(yè)研究機構Yole Développement，一直以來(lái)因其對射頻前端市場(chǎng)的權威研究和預測，成為引領(lǐng)行業(yè)的風(fēng)向標。最近幾年，Yole對芯和半導體的關(guān)注持續升溫：2019年Yole在“5G's Impact on RF Front-End Module and Connectivity for Cell Phones 2019" 報告中首次把芯和定位為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應商；2020年在"Thin-Film Integrated Passive Device
- 關(guān)鍵字： 芯和 IPD 射頻前端
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芯和介紹
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