聯(lián)盟競爭 文章 進(jìn)入聯(lián)盟競爭技術(shù)社區

加快組建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 應對半導體市場(chǎng)全球化競爭

• 　　產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟有多種多樣的形式，包括股權合作、代工伙伴、技術(shù)授權與R&D（研發(fā)設計）合作以及銷(xiāo)售、技術(shù)支持合作等等，企業(yè)可以根據自身的實(shí)際情況選擇最合適的方式。改變國內半導體產(chǎn)業(yè)各自為戰、惡性競爭的不利局面，既需要政府的整合與引導，更需要企業(yè)突破傳統思維，學(xué)會(huì )與競爭對手合作，加快建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。 　　半導體行業(yè)是公認的高技術(shù)、高投入、高風(fēng)險行業(yè)。市場(chǎng)需求快速變化、制程技術(shù)日趨復雜、研發(fā)以及建廠(chǎng)費用成倍增長(cháng)，企業(yè)競爭日益慘烈，這些都是半導體市場(chǎng)“三高”特點(diǎn)的顯著(zhù)表現。隨著(zhù)半導體
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