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對 IC 工藝缺陷的新見(jiàn)解

• 流程邊際性和參數異常值曾經(jīng)在每個(gè)新節點(diǎn)上都會(huì )出現問(wèn)題，但現在它們在多個(gè)節點(diǎn)和先進(jìn)封裝中成為持續存在的問(wèn)題，其中可能存在不同技術(shù)的混合。此外，每個(gè)節點(diǎn)都有更多的工藝，應大型芯片制造商的要求進(jìn)行更多的定制，即使在同一節點(diǎn)，從一個(gè)代工廠(chǎng)到下一個(gè)代工廠(chǎng)也有更多的差異化。結果，一種解決方案不再能解決所有問(wèn)題。使這些問(wèn)題變得更加復雜的是，當新的缺陷機制尚未完全了解時(shí)，各種其他新工藝（例如混合鍵合）會(huì )在制造和裝配流程的早期產(chǎn)生隨機和系統性缺陷。為了解決這些問(wèn)題，工程師依靠一系列檢查方法、智能缺陷分類(lèi)和機器學(xué)習分析，在產(chǎn)
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