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Tensilica授權eASIC標準鉆石處理器核
- 本文為2007硅谷AsiaPress TourⅡ報道系列 結構ASIC以后來(lái)者的姿態(tài)出現在嵌入式系統市場(chǎng)，建立一個(gè)完整的生態(tài)體系是它能否得到認可的關(guān)鍵。 2007年11月26日，結構ASIC的倡導者eASIC和Tensilica公司共同宣布達成合作協(xié)議，eASIC將在其免掩膜費和無(wú)訂貨量限制的Nextreme系列產(chǎn)品中免費向客戶(hù)提供Tensilica的標準鉆石微處理器以及DSP內核，雙
- 關(guān)鍵字： 結構ASIC eASIC Tensilica MCU和嵌入式微處理器
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結構asic介紹
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