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日本3月底或出現系統LSI行業(yè)重組
- 日本三大系統LSI制造商的業(yè)務(wù)合并談判已接近尾聲,將在3月底之前確定框架,2013年度內實(shí)施重組。不過(guò),由于技術(shù)革新,重組后的戰略卻很難制定。 日本半導體產(chǎn)業(yè)很可能在不久進(jìn)行重組。2012年是日本半導體行業(yè)大動(dòng)蕩的一年,大型DRAM企業(yè)爾必達存儲器破產(chǎn)、大型MCU企業(yè)瑞薩電子接受救助,2013年的焦點(diǎn)則是系統LSI行業(yè)的重組。 參與重組的是富士通、松下和瑞薩三家企業(yè)。這三家企業(yè)從2012年初開(kāi)始進(jìn)行業(yè)務(wù)合并談判。作為主角之一的富士通社長(cháng)山本正在接受《日經(jīng)商務(wù)周刊》等采訪(fǎng)時(shí)表明了要盡快結束談
- 關(guān)鍵字: 富士通 半導體 系統LSI
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