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系統集成
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SiP：面向系統集成封裝技術(shù)
- 集成電路的發(fā)展在一定程度上可概括為一個(gè)集成化的過(guò)程。近年來(lái)發(fā)展迅速的SiP技術(shù)利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統，與SoC互補，能夠實(shí)現混合集成，設計靈活、周期短、成本低。 多年來(lái)，集成化主要表現在器件內CMOS晶體管的數量，比如存儲器。隨著(zhù)電子設備復雜程度的不斷增加和市場(chǎng)需求的迅速變化，設備制造商面臨的集成難度越來(lái)越大，開(kāi)始采用模塊化的硬件開(kāi)發(fā)，相應地在IC上實(shí)現多功能集成的需求開(kāi)始變得突出。SoC在這個(gè)發(fā)展方向上走出了第一步。但受到半導體制造工藝的限制，SoC集成的覆蓋面有固定的范圍。隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )與通
- 關(guān)鍵字： SiP 封裝 技術(shù) 系統集成 封裝
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