系統級設計 文章 進(jìn)入系統級設計技術(shù)社區

EDA、RISC-V、芯片服務(wù)公司談芯片設計的三大熱點(diǎn)

• 　　祝維豪? （《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京 100036）　　摘? 要：在A(yíng)IoT時(shí)代，如何提升芯片設計的效率？在“中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )（ICCAD 2019）”上，Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了芯片設計業(yè)的熱點(diǎn)，他們的主要觀(guān)點(diǎn)是：①設計上云；②系統級融合；③利用AI提升EDA工具的效率?！　￡P(guān)鍵詞：EDA；設計上云；系統級設計；AI；RSIC-V　　1 設計上云　　1）哪些公司需要上云？　　Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛指出，云計算已經(jīng)開(kāi)始在芯片
• 關(guān)鍵字： 202002  EDA  設計上云  系統級設計  AI  RSIC-V