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總投資800億元，盛泰光科半導體先進(jìn)封裝等64只項目簽約無(wú)錫宜興

• 2023中國陶都（宜興）金秋經(jīng)貿洽談會(huì )開(kāi)幕式上，64個(gè)項目進(jìn)行集中簽約，總投資800億元，涵蓋集成電路、智能制造等“新興賽道”。據“選擇無(wú)錫”公眾號消息，日前，2023中國陶都（宜興）金秋經(jīng)貿洽談會(huì )開(kāi)幕式上，64個(gè)項目進(jìn)行集中簽約，總投資800億元，涵蓋集成電路、生命健康、新能源、智能制造等“新興賽道”。其中，總投資50億元的先進(jìn)封裝測試項目、總投資50億元的高性能鋰離子電池聚酰亞胺隔膜項目、總投資40億元的盛泰光科半導體先進(jìn)封裝項目等進(jìn)行了簽約。盛泰光電科技股份有限公司董事長(cháng)趙偉介紹稱(chēng)，公司專(zhuān)業(yè)從事精密
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