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硅光芯片
硅光芯片 文章 進(jìn)入硅光芯片技術(shù)社區
硅光芯片：你相信光嗎？
- 來(lái)自未來(lái)的硅光芯片，在 2023 年又向前邁進(jìn)了一步。自 2023 年初以來(lái)，圍繞硅光子學(xué)進(jìn)行了大量炒作，并進(jìn)行了大量投資，特別是光計算、光 I/O 和各種傳感應用。市場(chǎng)研究機構 Yole Intelligence 表示，2022 年，硅光芯片市場(chǎng)價(jià)值為 6800 萬(wàn)美元，預計到 2028 年將超過(guò) 6 億美元，2022 年—2028 年的復合年均增長(cháng)率為 44%。推動(dòng)這一增長(cháng)的主要因素是用于高速數據中心互聯(lián)和對更高吞吐量及更低延遲需求的機器學(xué)習的 800G 可插拔光模塊。硅光為何「令人相信」？用 CMO
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下一代AI算力“革命性技術(shù)”，臺積電押注“硅光芯片”，芯片業(yè)“彎道超車(chē)”的機會(huì )出現了？
- 全球最大芯片制造商臺積電正在大舉押注新興半導體領(lǐng)域——硅光芯片。據媒體報道，臺積電已組建了一支約200人的研發(fā)團隊，瞄準明年即將到來(lái)的硅光子超高速芯片商機；該公司不僅正在積極推進(jìn)硅光子技術(shù)，還在與博通和英偉達等大客戶(hù)進(jìn)行談判，共同開(kāi)發(fā)以該技術(shù)為中心的應用。報道稱(chēng)，此次合作旨在生產(chǎn)下一代硅光子芯片，相關(guān)制程技術(shù)涵蓋45nm至7nm，預計最快將于2024年下半年開(kāi)始迎來(lái)大單。臺積電系統集成探路副總裁余振華此前表示：“如果我們能夠提供良好的硅光子整合系統……我們就可以解決AI的能源效率和計算能力的關(guān)鍵問(wèn)題。這將
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中國本土光芯片向國際先進(jìn)水平發(fā)起沖擊
- 隨著(zhù)光電半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心元器件，光電子器件（光芯片）已經(jīng)廣泛應用于通信、工業(yè)、消費等領(lǐng)域。光芯片包括 CCD、CIS、LED、光子探測器、光耦合器、激光芯片等多種類(lèi)型。如果按照是否發(fā)生光電信號轉化分類(lèi)，光芯片可分為有源光芯片和無(wú)源光芯片兩類(lèi)，有源光芯片包括發(fā)射芯片和接收芯片，無(wú)源光芯片包括光開(kāi)關(guān)芯片、光分束器芯片等。下面主要分析一下有源光芯片，如激光芯片和光子探測芯片等的產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。有源光芯片，特別是激光芯片，主要用于工業(yè)（高功率激光芯片）、通信（高速率激光芯片），另外，VCSEL
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光芯片&電芯片共封裝技術(shù)的主要方式
- 本文主要介紹了硅光芯片和電芯片共封裝的幾種不同形式及其主要特點(diǎn)。到 2022 年，全球互聯(lián)網(wǎng)流量預計將達到每月近 400 EB，對數據中心互連帶寬的需求將繼續以指數級的速度增長(cháng) 。預測到了2030年，數據中心能耗持續增長(cháng)，全球數據中心的用電量超過(guò) 3 PWh，最壞的情況可能高達 8 PWh 。為了滿(mǎn)足互聯(lián)網(wǎng)流量需求，數據中心節點(diǎn)帶寬需要達到 10 Tb/s ，為了減緩數據中心能耗增長(cháng)的趨勢，必須想辦法降低系統、器件的功耗。每個(gè)封裝的 I/O 引腳數差不多每6年翻一番超過(guò)I/O總帶寬3、4年翻一番。解決這些
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克服這四大技術(shù)難題，借助硅光芯片亦可彎道超車(chē)
- 電子技術(shù)自發(fā)明以來(lái)，廣泛應用于生活中的方方面面，如今已經(jīng)成為我們不可或缺的一部分。從1947年，威廉·邵克雷、約翰·巴頓和沃特·布拉頓成功地在貝爾實(shí)驗室制造出第一個(gè)晶體管;到1961年，第一個(gè)集成電路專(zhuān)利被授予羅伯特·諾伊斯;再到1971年：英特爾發(fā)布了其第一個(gè)微處理器4004……電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今也有七十多年的歷史，其中電子芯片作為電子技術(shù)的核心，也有四十多年的產(chǎn)業(yè)積累?！ 〗柚韫庑酒瑢?shí)現彎道超車(chē) 隨著(zhù)我國將芯片列為國家重點(diǎn)規劃產(chǎn)業(yè)，“中國芯”三個(gè)字一直是我們的夢(mèng)想，由于產(chǎn)業(yè)與技術(shù)的局限，這個(gè)夢(mèng)想
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硅光芯片走向成熟 SiFotonics全面進(jìn)入光器件市場(chǎng)
- SiFotonics Technologies宣布其硅光PD/APD芯片相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗逐漸走向成熟，將借助硅光子技術(shù)顯著(zhù)的成本優(yōu)勢全面進(jìn)入傳統光器件市場(chǎng)。 時(shí)機成熟 經(jīng)過(guò)近十年的努力和積累、數代產(chǎn)品的更迭，SiFotonics的鍺硅PD/APD芯片已在性能、量產(chǎn)能力、可靠性等方面得到足夠的市場(chǎng)檢驗，目前各類(lèi)產(chǎn)品已累計出貨近100萬(wàn)顆，全面進(jìn)軍市場(chǎng)的時(shí)機已經(jīng)成熟。 高性?xún)r(jià)比 SiFotonics利用世界領(lǐng)先的硅光技術(shù)，由一流CMOS工廠(chǎng)代工生產(chǎn)8英寸PD/APD晶圓。借助
- 關(guān)鍵字： 硅光芯片 SiFotonics
IBM展示首款片上硅光芯片：奠定下一代HPC基礎
- 下一代芯片技術(shù)中最令人感到激動(dòng)的，莫過(guò)于可顯著(zhù)降低系統功耗、同時(shí)提升帶寬的硅光電子應用。這種用于“芯片到芯片”(chip-to-chip)的通訊方式，在硅片上用光來(lái)作為信息傳導介質(zhì)，因此能夠取得比傳統銅導線(xiàn)更優(yōu)異的數據傳輸性能、同時(shí)將能量消耗降低到令人難以置信的級別?，F在，IBM宣稱(chēng)已將這一技術(shù)提升到了更高的層次，并且將一個(gè)硅光集成芯片塞到了與CPU相同的封裝尺寸中。 需要指出的是，硅光技術(shù)一直是高性能計算的一個(gè)重要研究領(lǐng)域，并且被視為超算的長(cháng)期發(fā)展中不可或缺的一環(huán)。
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硅光芯片介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對硅光芯片的理解，并與今后在此搜索硅光芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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