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硅樂(lè )高
硅樂(lè )高 文章 進(jìn)入硅樂(lè )高技術(shù)社區
可編程混合信號技術(shù)彌補邏輯IC的成本與密度空白
- 電子設計工程師們始終追求一種全面的解決方案：他們期望獲得可編程、低功耗、低成本、小尺寸，并能快速上市的產(chǎn)品，同時(shí)希望這些產(chǎn)品的配置流程既迅速又便捷——而且無(wú)需學(xué)習新的軟件。在瑞薩，我們通過(guò)GreenPAK?系列可配置IC和ForgeFPGA?家族中的低密度可編程邏輯產(chǎn)品，完美地滿(mǎn)足了這一需求。被稱(chēng)為“硅樂(lè )高”的GreenPAK由Silego公司打造，是一款融合模擬和數字構建模塊以及一次性可編程和非易失性存儲器的混合信號產(chǎn)品。瑞薩通過(guò)戰略收購Dialog Semiconductor將其納入旗下。對于那些通常
- 關(guān)鍵字： GreenPAK 硅樂(lè )高
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硅樂(lè )高介紹
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