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瞬態(tài)熱阻抗
瞬態(tài)熱阻抗 文章 進(jìn)入瞬態(tài)熱阻抗技術(shù)社區
了解瞬態(tài)熱阻抗背后的理論
- 瞬態(tài)熱阻抗用于衡量器件被施加脈沖功率時(shí)的表現，它決定了器件在低占空比和低頻脈沖負載下的表現方式，因此非常重要。IC 封裝有許多熱指標，例如 θJA 和 ΨJT。這些參數使穩態(tài)下的結溫估算變得非常簡(jiǎn)單。本文將討論熱瞬態(tài)行為以及熱阻抗的相關(guān)基本理論。熱參數概述倒裝芯片封裝的熱特性由參數 θJA、ΨJT 和 ΨJB 表征。θJA 是結至環(huán)境熱阻（以 °C/W 為單位），它是系統級參數，在很大程度上取決于系統屬性，如安裝該器件的 PCB 設計及布局。其中，電路板被當作焊接到
- 關(guān)鍵字： MPS 瞬態(tài)熱阻抗
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瞬態(tài)熱阻抗介紹
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