電路板測試 文章 進(jìn)入電路板測試技術(shù)社區

邊界掃描與電路板測試技術(shù)

• 摘 要： 本文論述了邊界掃描技術(shù)的基本原理和邊界掃描在電路板測試及在FPGA、DSP器件中的應用。介紹了為提高電路板的可測試性而采用邊界掃描技術(shù)進(jìn)行設計時(shí)應注意的一些基本要點(diǎn)。關(guān)鍵詞： 邊界掃描測試；JTAG；電路板測試；可測試性設計引言電子器件的生產(chǎn)商和電子產(chǎn)品的制造商都在傾向于采用最新的器件技術(shù)，如BGA、CSP(芯片規模封裝)、TCP(倒裝芯片封裝)和其它更小的封裝，以提供更強的功能、更小的體積，并節省成本。電路板越來(lái)越密、器件越來(lái)越復雜、電路性能要求越來(lái)越苛刻，越來(lái)越難的接入問(wèn)題導致了工業(yè)標準
• 關(guān)鍵字： JTAG  邊界掃描測試  電路板測試  可測試性設計  PCB  電路板