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電芯片
電芯片 文章 進(jìn)入電芯片技術(shù)社區
光芯片&電芯片共封裝技術(shù)的主要方式
- 本文主要介紹了硅光芯片和電芯片共封裝的幾種不同形式及其主要特點(diǎn)。到 2022 年，全球互聯(lián)網(wǎng)流量預計將達到每月近 400 EB，對數據中心互連帶寬的需求將繼續以指數級的速度增長(cháng) 。預測到了2030年，數據中心能耗持續增長(cháng)，全球數據中心的用電量超過(guò) 3 PWh，最壞的情況可能高達 8 PWh 。為了滿(mǎn)足互聯(lián)網(wǎng)流量需求，數據中心節點(diǎn)帶寬需要達到 10 Tb/s ，為了減緩數據中心能耗增長(cháng)的趨勢，必須想辦法降低系統、器件的功耗。每個(gè)封裝的 I/O 引腳數差不多每6年翻一番超過(guò)I/O總帶寬3、4年翻一番。解決這些
- 關(guān)鍵字： 硅光芯片 電芯片 封裝
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電芯片介紹
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