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電感封裝
電感封裝 文章 進(jìn)入電感封裝技術(shù)社區
新一代穩壓器需要新型電感封裝
- 2004年7月B版 為了滿(mǎn)足計算機工業(yè)提出的減小電路板尺寸和提高微處理器PWM控制器效率方面的要求，磁性產(chǎn)品制造商正在尋求一種新的屏蔽磁芯結構，來(lái)代替傳統的鐵粉環(huán)形設計。這種在微處理器的計算能力技術(shù)方面要求降低電壓、提高功率的趨勢，對穩壓器設計提出了挑戰，這是由于瞬態(tài)功率增加而提出的要求。改進(jìn)效率、提高瞬態(tài)響應時(shí)間需要更好的電壓調節。多數脈沖寬度調制器的控制芯片制造商采用多相交疊同步升壓穩壓器的電源結構，并使用基于輸出電感器DC電阻技術(shù)的電流讀出拓撲結構。 這對電感器設計帶來(lái)的影響是巨大的，因
- 關(guān)鍵字： 電感封裝 封裝
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電感封裝介紹
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