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電容測試
電容測試 文章 進(jìn)入電容測試技術(shù)社區
利用電容測試方法開(kāi)創(chuàng )鍵合線(xiàn)檢測新天地
- ?鍵合線(xiàn)廣泛應用于電子設備、半導體產(chǎn)業(yè)和微電子領(lǐng)域。它能夠將集成電路（IC）中的裸片與其他電子元器件（如晶體管和電阻器）進(jìn)行連接。鍵合線(xiàn)可在芯片的鍵合焊盤(pán)與封裝基板或另一塊芯片的相應焊盤(pán)之間建立電氣連接。 半導體和電子設備制造市場(chǎng)正在持續擴展其版圖。據《財富商業(yè)洞察》最近發(fā)布的一份報告中預測，到 2032 年，半導體市場(chǎng)預計將突破 20625.9 億美元大關(guān)。隨著(zhù)市場(chǎng)需求的不斷攀升，鍵合線(xiàn)測試的重要性亦隨之日益凸顯。這些連接對于將半導體裸片與封裝引線(xiàn)或基板相連而言起著(zhù)至關(guān)重要的作用。一旦這些鍵合
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電容測試介紹
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