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元太科技攜手瑞昱半導體 發(fā)表第二代整合系統于基板的電子紙價(jià)簽
- 全球電子紙領(lǐng)導廠(chǎng)商E Ink元太科技今(19)日宣布,攜手瑞昱半導體,推出新一代整合系統于面板基板(System on Panel, SoP)的電子紙價(jià)簽(ESL)示范設計,降低電子紙價(jià)簽的開(kāi)發(fā)門(mén)坎。在相同顯示面積下,新一代設計的薄膜晶體管(TFT)縮小近3成、軟性印刷電路板(FPC)縮小5成,得以使伙伴發(fā)展出外型簡(jiǎn)練、窄邊框的電子紙價(jià)簽,適配多樣化的零售門(mén)市裝潢。 全球電子紙領(lǐng)導廠(chǎng)商E Ink元太科技宣布,攜手瑞昱半導體,推出新一代整合系統于面板基板(System on Panel, S
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電子紙價(jià)簽 介紹
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