物聯(lián)網(wǎng)（iot）文章進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)（iot）技術(shù)社區

恩智浦結合超寬帶安全測距與短程雷達，賦能自動(dòng)化工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用

●? ?Trimension SR250是首款將片上處理與短程超寬帶（UWB）雷達和UWB安全測距相結合的單芯片解決方案，可為自動(dòng)化家居和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用帶來(lái)新的用戶(hù)體驗●? ?集成雷達處理功能可降低功耗，提高效率●? ?恩智浦雷達能力會(huì )提供從固件、中間件到示例應用的支持，可節省工作量并簡(jiǎn)化部署，加快設計采納恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日發(fā)布Trimension? SR250，首款將片上處理能力與短程UWB雷達和
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Wi-Fi HaLow的真相

了解Wi-Fi HaLow，一種用于物聯(lián)網(wǎng)應用的遠距離、低功耗無(wú)線(xiàn)標準。IEEE802.11ah，更為人熟知的名字是Wi-Fi HaLow，是一種專(zhuān)門(mén)為滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備需求而設計的無(wú)線(xiàn)通信標準。該標準于2016年推出，多年來(lái)一直相對鮮為人知。然而，智能設備市場(chǎng)的不斷增長(cháng)導致人們對這種以物聯(lián)網(wǎng)為中心的無(wú)線(xiàn)技術(shù)重新產(chǎn)生了興趣。當然，說(shuō)Wi-Fi HaLow是“專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)需求而設計的”很容易。我們真正需要知道的是，它如何以及在多大程度上滿(mǎn)足了這些需求。在本文中，我們將介紹Wi-Fi HaLow的基礎知識
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物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

專(zhuān)為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng )造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專(zhuān)門(mén)為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設計的綜合性操作系統、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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芯科科技2024年Works With大會(huì )走進(jìn)世界各地：年度物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者大會(huì )巡回開(kāi)啟注冊，現場(chǎng)直面交流最熱門(mén)連接技術(shù)

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）近日宣布，其2024年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì )現正開(kāi)放注冊。這個(gè)今年第五屆的大會(huì )將迎來(lái)全新形式，擴大舉辦三場(chǎng)地區性的實(shí)體活動(dòng)：●? ?美國?圣何塞 – 2024年9月19日●? ?印度?海得拉巴 – 2024年10月24日●? ?中國?上海 – 2024年10月24日這一重要的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開(kāi)發(fā)者系列活動(dòng)將匯集來(lái)自全球各地的設備制造商、
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Ceva蜂窩物聯(lián)網(wǎng)平臺集成到意法半導體NB-IoT工業(yè)模塊中

幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司近日宣布意法半導體(STMicroelectronics)已經(jīng)獲得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平臺授權許可，并將其部署在最近推出的ST87M01超緊湊型低功耗模塊中。ST87M01結合了功能強大且可靠的窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)數據通信與精確并且高彈性的GNSS地理定位功能，適用于物聯(lián)網(wǎng)設備和資產(chǎn)。NB-IoT是專(zhuān)為低功耗、廣域(LPWA)連接而設計的蜂窩通信技術(shù)，能夠為各種
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用這個(gè)三合一的LPWAN方案開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng) 有時(shí)間打游戲了！

本文總結了 LTE-M、NB-IoT 和 DECT NR+ 在遠距離物聯(lián)網(wǎng)連接方面的優(yōu)勢，并討論了實(shí)施方面的挑戰。然后介紹 Nordic Semiconductor 的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和 DECT NR+ 組合設備及相關(guān)開(kāi)發(fā)套件，并說(shuō)明如何利用它們來(lái)應對這些挑戰。長(cháng)期演進(jìn)機器型通信 (LTE-M) 和窄帶物聯(lián)網(wǎng) (NB-IoT) 等用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的低功耗廣域網(wǎng) (LPWAN) 蜂窩無(wú)線(xiàn)技術(shù)，可利用現有的成熟蜂窩基礎設施為電池供電設備提供超過(guò)一千米的無(wú)線(xiàn)連接范
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意法半導體嵌入式SIM卡支持物聯(lián)網(wǎng)新標準，有望徹底改變物聯(lián)網(wǎng)設備批量管理

意法半導體此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺的 GSMA eSIM IoT部署標準。其又被稱(chēng)為SGP.32，這一標準引入了特殊功能，方便管理接到蜂窩網(wǎng)絡(luò )的物聯(lián)網(wǎng)設備。意法半導體邊緣設備驗證和M2M蜂窩營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理 Agostino Vanore 表示：“ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案利用即將出臺的 GSMA新規范，增強設計靈活性，簡(jiǎn)化了網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商的切換操作，并簡(jiǎn)化了對大量連接設備的管理過(guò)程。在一個(gè)連接量越來(lái)越多、安全保護越來(lái)越嚴密的世界中，新產(chǎn)
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2024年，Wi-Fi HaLow以八種方式影響物聯(lián)網(wǎng)

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）預示著(zhù)一個(gè)萬(wàn)物智能互聯(lián)的未來(lái)。物聯(lián)網(wǎng)影響著(zhù)我們的生活方式，推動(dòng)新型商業(yè)模式的發(fā)展，幾乎徹底改變所觸及的每個(gè)行業(yè)。去年，智能家居技術(shù)進(jìn)行了重大升級，2024年將繼續保持這一趨勢。Matter是智能家居設備之間相互通信的標準化方法，其第三次迭代實(shí)現了不同制造商設備之間的安全無(wú)縫連接。越來(lái)越多的公司正在迅速推出Matter認證產(chǎn)品。這解決了消費者擔心的一個(gè)重要問(wèn)題，即新設備是否能夠與現有生態(tài)系統兼容。到2024年底，全球將有超過(guò)170億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)連接終端。引人注目的新功能正在推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的普及。人工
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物聯(lián)網(wǎng)賦能工業(yè)生產(chǎn)維護與安全

對可持續性和更高效率的持續需求刺激了工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的創(chuàng )新。物聯(lián)網(wǎng)讓先進(jìn)技術(shù)能夠迅速融入到工業(yè)自動(dòng)化中。智能全互聯(lián)工廠(chǎng)讓制造商能夠提高工藝效率、安全性和可持續性，同時(shí)降低成本。安全和維護對于保持基礎設施和設備的功能狀態(tài)非常重要。維護可保證工業(yè)生產(chǎn)力，而定期維護可營(yíng)造更健康、更安全的工作條件。維護不足或缺少維護可能會(huì )導致嚴重的健康問(wèn)題和致死事故。本文深入探討了物聯(lián)網(wǎng)傳感器和軟件協(xié)同工作的方式，以提供能夠促進(jìn)生產(chǎn)維護和安全性的解決方案。維護維護功能不斷演變，從對系統故障的響應到計劃，再到預測，最后（直到現在）實(shí)
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可視化 Raspberry Pi 數據：輕松用 Arduino Cloud 掌握物聯(lián)網(wǎng)裝置

嘿， DIY 物聯(lián)網(wǎng)愛(ài)好者！你是否曾經(jīng)運用 Raspberry Pi 建立了一個(gè)很酷的小工具，卻陷入如何展示其數據的困境？別擔心，你并不孤單。許多像你一樣的創(chuàng )客面臨同樣挑戰：如何將出色的傳感器數據，轉化為易于在手機或筆記本電腦上查看和互動(dòng)的數據？好消息是，有一些簡(jiǎn)單可靠的方法可彌補這一落差，并在不浪費時(shí)間的情況下解釋您的數據?？梢暬腞aspberry Pi 數據：起步Raspberry Pi 與其它以 Linux 為基礎的平臺，因其多功能及易用性而在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域變得流行。然而，常見(jiàn)的問(wèn)題是，如何找
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羅德與施瓦茨率先通過(guò)NTN NB-IoT射頻和無(wú)線(xiàn)資源管理一致性測試用例的TPAC認證

在最近舉行的全球認證論壇（GCF）一致性協(xié)議組（CAG）第78次會(huì )議上，羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”）驗證了射頻（RF）和無(wú)線(xiàn)資源管理（RRM）的NTN NB-IoT測試用例，成功滿(mǎn)足了所有的測試平臺認證標準（TPAC）。R&S TS-RRM 和 R&S TS8980 測試平臺已獲準用于各類(lèi) NTN NB-IoT 測試（射頻、解調和 RRM），這使得R&S成為唯一一家在 GCF 中同時(shí)激活 NTN NB-IoT 射頻和無(wú)線(xiàn)資源管理工作項的公司。非地面網(wǎng)絡(luò )（NTN）是在地
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研華與西交利物浦大學(xué)達成生態(tài)合作推進(jìn)教育融合創(chuàng )新發(fā)展

5月14日，西交利物浦大學(xué)創(chuàng )業(yè)家學(xué)院（太倉）舉行生態(tài)合作伙伴大會(huì )，研華受邀出席并被授予生態(tài)共建合作單位稱(chēng)號。未來(lái)，雙方將物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)人才培養開(kāi)展多維度校企合作，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合。5月14日，“融合創(chuàng )新”暨2024西交利物浦大學(xué)創(chuàng )業(yè)家學(xué)院（太倉）生態(tài)合作伙伴大會(huì )在在西浦創(chuàng )業(yè)家學(xué)院（太倉）隆重舉行，研華科技作為西交利物浦大學(xué)生態(tài)共建合作單位受邀出席活動(dòng)，參加西交利物浦大學(xué)生態(tài)共建合作單位授牌儀式。未來(lái)，研華科技將與西交利物浦大學(xué)物聯(lián)網(wǎng)學(xué)院就課程共建、實(shí)習實(shí)訓、人才培養、科研合作等多維度的校企合作項目，攜手推
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阿里巴巴杭州全球總部正式啟用運用物聯(lián)網(wǎng)和AI技術(shù)等一整套智慧辦公系統

5月10日消息，位于未來(lái)科技城的阿里巴巴杭州全球總部新園區正式啟用，這是阿里巴巴目前最大的綜合性辦公園區。同一天，位于北京的阿里巴巴朝陽(yáng)科技園正式啟用。5月10日也是第20個(gè)“阿里日”，兩大新園區開(kāi)園首日向阿里親友開(kāi)放，歡迎親友入園，共同迎接新園區啟用。據介紹，阿里巴巴在國內150多個(gè)城市和海外25個(gè)國家設有辦公園區或辦公地點(diǎn)，以杭州作為全球總部地點(diǎn)是因為“阿里巴巴出生在杭州，生長(cháng)在杭州，始終扎根杭州面向全球”。據介紹，杭州全球總部新園區內，一條長(cháng)約800米的環(huán)形通道將7座樓宇連通，交流環(huán)上設有大量的靈活
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IOTE 2024 第二十一屆國際物聯(lián)網(wǎng)展順利閉幕，一座城市與一場(chǎng)展會(huì )的雙向加速

4月26日IOTE 2024 第二十一屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·上海站在上海世博展覽館圓滿(mǎn)閉幕！展會(huì )致力于成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的全面展示平臺，專(zhuān)注于展示物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域上下游的技術(shù)和應用解決方案。通過(guò)從最基礎的底層芯片、傳感器和通信模組，到更高層次的物聯(lián)網(wǎng)平臺、行業(yè)應用和服務(wù)，展會(huì )實(shí)現了對整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的完整呈現。本次展會(huì )聚焦于工業(yè)、智能制造、物流倉儲、資產(chǎn)管理、智慧城市、智慧水務(wù)、智能四表、智慧管廊、智慧消防、智能家居、智慧健康養老、智慧醫療等重要應用領(lǐng)域的新需求，致力于促進(jìn)產(chǎn)業(yè)資源整合、技術(shù)交流、品牌展示及上下游企業(yè)商貿合作。
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xG22E無(wú)線(xiàn)SoC系列支持能量采集應用，開(kāi)創(chuàng )無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品！

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無(wú)線(xiàn)片上系統（SoC），這是芯科科技有史以來(lái)首個(gè)設計目標為可在無(wú)電池、能量采集應用所需超低功耗范圍內運行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備制造商去構建高性能的、基于低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無(wú)線(xiàn)設備，進(jìn)而實(shí)現電池優(yōu)化和無(wú)電池設備。從室內或室
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