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物聯(lián)網(wǎng)標準化
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Silicon Labs:緊跟物聯(lián)網(wǎng)標準化浪潮

- 2022 年,全球芯片市場(chǎng)經(jīng)歷了需求下滑、供應從短缺到逐步緩解的過(guò)程,同時(shí)受疫情、通脹和需求周期等因素的影響,全球半導體銷(xiāo)售額增長(cháng)將在2023 年大幅放緩。在市場(chǎng)需求持續疲弱的狀態(tài)下,以及疫情對經(jīng)濟的影響和產(chǎn)業(yè)周期的原因,2023 年將是全球半導體行業(yè)一個(gè)短暫的下行周期,芯片市場(chǎng)也將出現分化的趨勢。消費、存儲等領(lǐng)域對芯片的需求在短期內將出現明顯的低迷,但市場(chǎng)其他領(lǐng)域對芯片的需求仍繼續保持增長(cháng)勢頭。即使受半導體產(chǎn)業(yè)周期和外部經(jīng)濟環(huán)境的影響,在總體需求不振的情況下仍然有許多應用對相關(guān)芯片產(chǎn)品繼續保持了旺盛的需
- 關(guān)鍵字: 202301 Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng)標準化
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物聯(lián)網(wǎng)標準化介紹
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