物理驗證 文章 進(jìn)入物理驗證技術(shù)社區

一種基于省時(shí)考慮的深亞微米VLSI的物理驗證方法

• 　　前言  　　超大規模集成電路設計進(jìn)入到深亞微米工藝后，以時(shí)序驅動(dòng)為主的開(kāi)發(fā)方法使用更加普遍，面臨的新挑戰也隨之而來(lái)：為了可制造性而要面臨越來(lái)越多的金屬層密度問(wèn)題和天線(xiàn)效應問(wèn)題，同時(shí)面積減小了，但由于連線(xiàn)延時(shí)效應影響，給布局布線(xiàn)帶來(lái)了困難，以至于不得不根據布線(xiàn)后時(shí)序的結果回過(guò)頭重新調整時(shí)序約束以保證后面布線(xiàn)后滿(mǎn)足時(shí)序要求。這使得整個(gè)后端的時(shí)間進(jìn)度壓力加大，尤其對物理驗證而言，作為后端設計人員將設計交給代工廠(chǎng)家前的最后一道程序，時(shí)間被壓縮的很緊。因此有必要提出一套成熟的物理驗證方法，來(lái)加快
• 關(guān)鍵字： 集成電路  深亞微米  物理驗證  天線(xiàn)