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片上可編程系統
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SoPC與嵌入式系統軟硬件協(xié)同設計

- 軟硬件協(xié)同設計是電子系統復雜化后的一種設計新趨勢,其中SoC和SoPC是這一趨勢的典型代表。SoPC技術(shù)為系統芯片設計提供了一種更為方便﹑靈活和可靠的實(shí)現方式。在介紹系統級芯片設計技術(shù)的發(fā)展由來(lái)后,重點(diǎn)介紹SoPC設計系統芯片中的軟硬件協(xié)同設計方法,并指出它比SoC實(shí)現方式所具有的優(yōu)勢。
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統 軟硬件協(xié)同設計 片上可編程系統(SoPC)
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片上可編程系統介紹
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