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焊接質(zhì)量
焊接質(zhì)量 文章 進(jìn)入焊接質(zhì)量技術(shù)社區
鍍金工藝多腳位連接器波峰焊接可靠性研究
- 摘要：2021年A公司GMV多聯(lián)機主控制器在實(shí)際生產(chǎn)組裝過(guò)程中，使用甲公司鍍金排針，大量鍍金排針在波 峰焊接過(guò)程出現批量浮高，浮高率達到30%。在同條件生產(chǎn)環(huán)境下，切換使用乙廠(chǎng)家物料生產(chǎn)使用故障消失。 在經(jīng)過(guò)大量的數據統計分析，對鍍金排針浮高原因及異常失效機理分析并實(shí)際生產(chǎn)對比驗證，確認是排針焊接 性能差，鍍金層表面存在氧化，在波峰焊接過(guò)程中焊接拒錫且同時(shí)受到波峰焊波峰上涌力的作用導致器件整體 浮高。分析結果表明：在鍍金排針生產(chǎn)加工過(guò)程中極容易對鍍金鍍層產(chǎn)生損傷，不恰當的加工工藝會(huì )加劇鍍金 工藝
- 關(guān)鍵字： 202209 鍍金 連接器（排針） 波峰焊 焊接質(zhì)量
基于金相分析的PC B焊接質(zhì)量研究與應用
- 李會(huì )超，施清清，王大波 （珠海格力電器股份有限公司，廣東?珠海?519000）摘? 要：為檢測識別PCB焊點(diǎn)焊接可靠性，提出采用金相分析對焊接質(zhì)量進(jìn)行管控。金相分析通過(guò)顯微鏡，利 用光學(xué)原理，觀(guān)測材料內部結構，對PCB的沉銅厚度、引腳浸錫高度、及焊料與引腳合金層形成情況進(jìn)行分 析，保證焊點(diǎn)機械可靠性及抗疲勞性能，提高產(chǎn)品性能及可靠性。 關(guān)鍵詞：PCB；金相分析；波峰焊；焊接質(zhì)量；可靠性0 引言印制電路板（PCB）廣泛應用于電子工業(yè)中，電子 元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
- 關(guān)鍵字： 202004 PCB 金相分析 波峰焊 焊接質(zhì)量 可靠性
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焊接質(zhì)量介紹
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