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熱源
熱源 文章 進(jìn)入熱源技術(shù)社區
電子應用中的潛在熱源及各種熱管理方法
- 電子元器件不喜歡在高溫下運行。任何表現出內部自發(fā)熱效應的元器件，都會(huì )導致自身和周?chē)渌骷目煽啃越档?，長(cháng)期過(guò)熱甚至還可能導致印刷電路板（PCB）變形，降低與其他元器件的連接完整性，并影響走線(xiàn)阻抗。通常情況下，容易產(chǎn)生廢熱的元器件包括電源和各種形式的功率放大器［音頻或射頻（RF）］，但現代片上系統（SoC）、電源轉換模塊和高性能微處理器也會(huì )產(chǎn)生大量?jì)炔繜崃?。尋找熱源熱管理是電子設計的一個(gè)重要方面，因為它有助于調節電子元器件的溫度，防止過(guò)熱造成損壞。一些電子元器件在日常運行中會(huì )產(chǎn)生熱量，如果這些熱量得不到
- 關(guān)鍵字： Mouser 熱源 熱管理
內燃機車(chē)空調電源的散熱結構優(yōu)化設計與熱分析
- 黃小娟，王曉麗，葉?娜（中國中車(chē)永濟電機有限公司，陜西?西安?710000） 摘?要：簡(jiǎn)介了內燃機車(chē)空調電源的總體結構，對模型中的熱源及影響散熱的主要因素進(jìn)行分析。通過(guò)對散熱器設計及發(fā)熱元器件布局進(jìn)行設計，最終確定空調變頻器最優(yōu)的總體模型結構設計，并利用典型的熱仿真分析軟件Icepak對其結構模型進(jìn)行熱仿真分析、驗證?！ ￡P(guān)鍵詞：熱源；散熱影響因素；結構設計；熱仿真分析 0 引言 隨著(zhù)電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，系統的高可靠性、設備的小型化需求成為發(fā)展趨勢。電子設備的功率密度不斷加大，集成度也不斷提
- 關(guān)鍵字： 202001 熱源 散熱影響因素 結構設計 熱仿真分析
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