EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
熱應力
熱應力 文章 進(jìn)入熱應力技術(shù)社區
頂部散熱還是底部散熱，哪種方式更適合高功率降壓轉換？
- 自動(dòng)駕駛是所有汽車(chē)OEM在這個(gè)時(shí)代面臨的新一波重要趨勢，車(chē)輛內的電子控制單元（ECU）數量急劇增加。其中涵蓋了諸多應用，例如駕駛輔助攝像頭、數據融合ECU以及它們各自的功耗管理。根據應用和操作范圍，預調節器的輸出功率范圍不等，小至停車(chē)輔助ECU的幾瓦特，大至數據融合ECU的上百瓦特。本系列文章將闡述使用散熱片降低電子器件熱應力的潛在意義，以及系統熱性能與各種因素（例如散熱片的位置和尺寸）的相關(guān)性。之前我們分享了高功率降壓轉換的散熱評估測試原理概述，對比了三種不同配置下電路板熱性能。今天將為大家重點(diǎn)介紹在設
- 關(guān)鍵字： 自動(dòng)駕駛 散熱片 熱應力
PCB板流固耦合熱失效研究
- 摘 要：在工作中用熱風(fēng)槍對PCB板加熱過(guò)程后發(fā)現一部分板子出現鼓包損壞的情況。為探究發(fā)生這一現象的 原因，建立簡(jiǎn)化的有限元模型，對PCB板的結構溫度場(chǎng)進(jìn)行數值計算，再將求解出的溫度場(chǎng)作為載荷導入仿真 軟件的結構模塊進(jìn)行熱應力分析。計算結果表明，由于各結構間的溫差，芯片封裝件PIO處的熱應力明顯大于 其他結構，為失效的部位，材料垂直切片顯微觀(guān)察到的斷裂位置與模擬結果一致，證明模擬結果準確。之后用 Hepatopathies軟件輸出熱路徑圖，為PCB板的熱設計提供優(yōu)化參考。關(guān)鍵詞：PCB板；鼓包；流固
- 關(guān)鍵字： 202210 PCB板 鼓包 流固耦合 有限元 熱應力
| 共2條 1/1 1 |
熱應力介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條熱應力!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對熱應力的理解，并與今后在此搜索熱應力的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對熱應力的理解，并與今后在此搜索熱應力的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473