熱增強 文章 進(jìn)入熱增強技術(shù)社區

熱增強型半導體封裝及案例

• 公開(kāi)了用于改善集成電路封裝的無(wú)性能的系頗方法。本發(fā)明的方面包括改進(jìn)的雄封裝結構以沒(méi)通過(guò)在封裝中應帶一個(gè)或多個(gè)散熱器來(lái)生產(chǎn)核結構的方法。在實(shí)施例中，散熱器被結合在半導體管芯和其管芯焊盤(pán)之間的半導體芯片封裝中。與沒(méi)有散熱器的封裝相比，通過(guò)在集成電路封裝中包括散熱器，封裝可以處理更高的功率水平，同時(shí)保持封裝的大致相同的溫度，或者可以在相同的功率水平下?lián)p作時(shí)降低封裝的溫度。介紹本文涉及集成電路（IC）封裝的系統和方法。并且，本發(fā)明更特別地涉及于提高集成電路封裝解決方案的熱性能的系統和方法。還涉及集成背景電路，也稱(chēng)
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