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點(diǎn)膠
點(diǎn)膠 文章 進(jìn)入點(diǎn)膠技術(shù)社區
DELO推出用于超微量點(diǎn)膠的新型噴膠閥
- DELO推出了一款新型微量點(diǎn)膠閥。DELO-DOT PN5 LV氣動(dòng)噴膠閥專(zhuān)用于微型化生產(chǎn)，特別適用于低粘度粘合劑及其他介質(zhì)。借助緊湊的設計，它只需很小的空間即可安裝在生產(chǎn)系統里。這一新設備豐富了DELO現有的點(diǎn)膠閥產(chǎn)品系列。與之密切相連的 DELO-DOT PN5 于2022年推出，是為含填料或黏度較高的材料而開(kāi)發(fā)的。而新的 LV（低粘性）主要用于為粘度不超過(guò) 35,000 mPa s 的中低粘度介質(zhì)進(jìn)行點(diǎn)膠。?不同直徑的可互換噴嘴和靈活可調節的柱塞沖程，確保了針對各種大小尺寸的膠滴，進(jìn)行精確
- 關(guān)鍵字： DELO 點(diǎn)膠 噴膠閥
微波組件設備點(diǎn)膠高度測量算法研究
- 摘要：點(diǎn)膠是微波組件在進(jìn)行集成時(shí)的一道關(guān)鍵工序，對后道工序影響深遠，點(diǎn)膠針頭和待點(diǎn)膠產(chǎn)品的點(diǎn)膠 路徑之間的距離為點(diǎn)膠高度。理論上的平面度會(huì )因為在產(chǎn)品進(jìn)行裝配或烘烤后發(fā)生翹曲，導致點(diǎn)膠高度發(fā)生變 化，直接影響點(diǎn)膠效果。為此，本文研究了微波組件封裝設備中的點(diǎn)膠模塊，提出一種可以全過(guò)程測高點(diǎn)智能 細分算法。該測量方法首先對點(diǎn)膠路徑的CAD信息進(jìn)行解析，提取并根據細分閥值計算需要測量高度的坐標點(diǎn) 位置信息，最后根據測量數據對點(diǎn)膠過(guò)程進(jìn)行高度補償。目前該方法已應用于型號為D441A的點(diǎn)膠機上。測試 結果表
- 關(guān)鍵字： 202207 微波組件 點(diǎn)膠 細分 高度測量
當前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中點(diǎn)膠工藝技術(shù)分析
- 引線(xiàn)元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝，是當前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開(kāi)始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長(cháng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著(zhù)重要意義。 1、膠水及其技術(shù)要求 SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過(guò)程
- 關(guān)鍵字： 引線(xiàn) 電子元件 點(diǎn)膠 元件 制造
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點(diǎn)膠介紹
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