EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
激光剝離
激光剝離 文章 進(jìn)入激光剝離技術(shù)社區
深圳平湖實(shí)驗室在SiC襯底激光剝離技術(shù)領(lǐng)域取得重要進(jìn)展
- 據深圳平湖實(shí)驗室官微消息，為降低材料損耗，深圳平湖實(shí)驗室新技術(shù)研究部開(kāi)發(fā)激光剝離工藝來(lái)替代傳統的多線(xiàn)切割工藝，其工藝過(guò)程示意圖如下所示：激光剝離工藝與多線(xiàn)切割工對照：有益效果：使用激光剝離工藝，得到6/8 inch SiC襯底500μm和350μm產(chǎn)品單片材料損耗≤120 μm，出片率提升40%，單片成本降低約22%。激光剝離技術(shù)在提高生產(chǎn)效率、降低成本方面具有顯著(zhù)效果，該工藝的推廣，對于快速促進(jìn)8 inch SiC襯底產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程有著(zhù)重要意義。不僅為SiC襯底產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了輕資產(chǎn)、高效益的新模式，也為其他硬質(zhì)
- 關(guān)鍵字： 激光剝離 碳化硅
| 共1條 1/1 1 |
激光剝離介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條激光剝離!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對激光剝離的理解，并與今后在此搜索激光剝離的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對激光剝離的理解，并與今后在此搜索激光剝離的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473