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激光全息
激光全息 文章 進(jìn)入激光全息技術(shù)社區
原子級芯片對準：激光全息圖可為 3D 半導體覆蓋精度設定新標準
- 馬薩諸塞大學(xué)阿默斯特分校的科學(xué)家們推出了一種使用激光和超透鏡對齊芯片層的新方法。據 SciTechDaily 報道，據稱(chēng)這項新技術(shù)可以達到原子級的精度。這一進(jìn)步對于下一代工藝技術(shù)以及多小芯片 3D 設計的集成可能至關(guān)重要。套刻精度（芯片的一層與底層的精確對準）是當今芯片制造工具最關(guān)鍵的功能之一，因為每個(gè)帶有邏輯芯片的晶圓都需要由不同的機器執行 4,000 多個(gè)制造步驟?，F代芯片制造工具主要使用集成到光刻系統中的先進(jìn)光學(xué)計量、對準標記和閉環(huán)控制系統來(lái)執行套刻作。然而，現有方法面臨局限性，
- 關(guān)鍵字： 芯片對準 激光全息 3D半導體
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激光全息介紹
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