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游戲外設
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的游戲外設方案
- 2022年11月2日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平臺的游戲外設方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的游戲外設方案的展示板圖 在快節奏的現代生活中，每個(gè)普通人都不可避免地被壓力所裹挾，于是在重壓之下，娛樂(lè )游戲成為了大多數人最好掌控的壓力調節劑。隨著(zhù)電玩產(chǎn)業(yè)興盛，一些例如手柄、搖桿等電玩外設產(chǎn)品也受到了市場(chǎng)關(guān)注，同時(shí)人們開(kāi)始對其效能和操作感提出更高的要求。應此趨勢，大聯(lián)大世平基于NXP
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大世平 NXP 游戲外設
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