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溫度卡盤(pán)系統
溫度卡盤(pán)系統 文章 進(jìn)入溫度卡盤(pán)系統技術(shù)社區
ERS electronic公司推出高功率溫度卡盤(pán)系統
- 半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導者——ERS electronic，現推出全新高功率溫度卡盤(pán)系統。該技術(shù)針對高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件應用的晶圓測試，可在-60°C至+200°C溫度范圍內對Device Under Test (DUT)進(jìn)行精確且強大的溫度控制。 High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from ERS electronic, suited for wafer test of
- 關(guān)鍵字： ERS electronic 高功率 溫度卡盤(pán)系統
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溫度卡盤(pán)系統介紹
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