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混合集成電路
混合集成電路 文章 進(jìn)入混合集成電路技術(shù)社區
我國混合集成電路進(jìn)入創(chuàng )新期 珠海企業(yè)達國際水平
- 中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )混合集成電路分會(huì )第六屆二次理事(擴大)會(huì )議日前在珠海召開(kāi)，國內30多家從事混合集成電路專(zhuān)業(yè)的專(zhuān)家學(xué)者共聚一堂，探討行業(yè)發(fā)展現狀和前景，一致認為混合集成電路產(chǎn)品將會(huì )為我國軍工電子、高端民用及消費類(lèi)整機發(fā)展做出重大貢獻。 據介紹，混合集成電路是新型電子元器件的重要組成部分，我國混合集成電路經(jīng)過(guò)四十多年的發(fā)展，走過(guò)了仿制、改進(jìn)的技術(shù)發(fā)展階段，現已逐步進(jìn)入了以自主研制、自主創(chuàng )新的時(shí)期。隨著(zhù)混合集成電路技術(shù)的發(fā)展，混合集成電路應用范圍越來(lái)越廣，除大量用于軍事電子裝備外，在消費類(lèi)、通訊、
- 關(guān)鍵字： 粵科京華電子陶瓷 混合集成電路
混合集成電路步入SOP階段 我國應加快研發(fā)
- 現在，國際上混合集成電路正在步入將系統級芯片、微傳感器、微執行器和外圍薄膜無(wú)源元件集成在一起，集微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、MEMS(微電機系統)技術(shù)和納米技術(shù)于一體的系統封裝(SoP)階段。 電子產(chǎn)品的發(fā)展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性，而隨著(zhù)技術(shù)的提高將產(chǎn)品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經(jīng)歷了由電子管、晶體管、小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路和超大規模集成電路階段，現在實(shí)現了系統級芯片(SoC)，驗證了摩爾定律“每18個(gè)月集成電
- 關(guān)鍵字： SoC SoP 微傳感器 微執行器 無(wú)源元件 摩爾定律 混合集成電路
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混合集成電路介紹
由半導體集成工藝與?。ê瘢┠すに嚱Y合而制成的集成電路?；旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線(xiàn)，并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。它與分立元件電路相比，混合集成電路具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點(diǎn)。相對于單片集成電路，它設計靈活，工藝方便，便于多品種小批量生產(chǎn)，并且元件參數范圍寬，精度高，穩定性好，可以承受較高電壓和較大功 [ 查看詳細 ]
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