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混合信號建模
混合信號建模 文章 進(jìn)入混合信號建模技術(shù)社區
Cadence 推出新版 Palladium Z2 應用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號建模技術(shù)來(lái)加速 SoC 驗證
- 內容提要· 四態(tài)硬件仿真應用可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務(wù)· 實(shí)數建模應用可加速混合信號設計軟件仿真· 動(dòng)態(tài)功耗分析應用可將復雜 SoC 的功耗分析任務(wù)加快 5 倍 中國上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的應用，可顯著(zhù)增強旗艦產(chǎn)品 Palladium? Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對特定領(lǐng)域的應用可
- 關(guān)鍵字： Cadence Palladium Z2 四態(tài)硬件仿真 混合信號建模 SoC驗證
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混合信號建模介紹
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