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我國去年產(chǎn)IC300億塊封裝測試業(yè)待加強
- 我國半導體產(chǎn)業(yè)保持持續增長(cháng)態(tài)勢，繼2004年我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展達到歷史最高峰后，2005年來(lái)增長(cháng)勢頭依然強勁。 從近日在上海舉行的第二屆中國半導體首腦峰會(huì )獲悉，去年集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)量約300億塊，與上年同期相比增長(cháng)36.7%，銷(xiāo)售收入約750億元，同比增長(cháng)37.5%。預計2006年將繼續保持這種良好的增長(cháng)態(tài)勢，產(chǎn)量將達到420億塊，銷(xiāo)售額將達1020億元。 快速發(fā)展中的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)，結構
- 關(guān)鍵字： 測試業(yè) 封裝 封裝
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