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流固耦合
流固耦合 文章 進(jìn)入流固耦合技術(shù)社區
PCB板流固耦合熱失效研究
- 摘 要：在工作中用熱風(fēng)槍對PCB板加熱過(guò)程后發(fā)現一部分板子出現鼓包損壞的情況。為探究發(fā)生這一現象的 原因，建立簡(jiǎn)化的有限元模型，對PCB板的結構溫度場(chǎng)進(jìn)行數值計算，再將求解出的溫度場(chǎng)作為載荷導入仿真 軟件的結構模塊進(jìn)行熱應力分析。計算結果表明，由于各結構間的溫差，芯片封裝件PIO處的熱應力明顯大于 其他結構，為失效的部位，材料垂直切片顯微觀(guān)察到的斷裂位置與模擬結果一致，證明模擬結果準確。之后用 Hepatopathies軟件輸出熱路徑圖，為PCB板的熱設計提供優(yōu)化參考。關(guān)鍵詞：PCB板；鼓包；流固
- 關(guān)鍵字： 202210 PCB板 鼓包 流固耦合 有限元 熱應力
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流固耦合介紹
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