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氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片
氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片 文章 進(jìn)入氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片技術(shù)社區
xMEMS推出1毫米超薄、適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”
- xMEMS Labs，壓電MEMS創(chuàng )新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚聲器的創(chuàng )造者，今天宣布其最新的行業(yè)變革創(chuàng )新：xMEMS XMC-2400 μCoolingTM芯片，首款全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，專(zhuān)為超便攜設備和下一代人工智能（AI）解決方案設計。借助芯片級主動(dòng)式、基于風(fēng)扇的微冷卻（μCooling）方案，制造商可以率先利用靜音、無(wú)振動(dòng)、固態(tài)xMEMS XMC-2400 μCoolingTM將主動(dòng)式冷卻功能整合到智能手機、平板電腦和其他先進(jìn)便攜設備中，XMC-2400 μCoolingTM芯片厚度僅為
- 關(guān)鍵字： xMEMS 氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片
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氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片的理解，并與今后在此搜索氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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