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飛兆推出單比特位雙向電壓轉換器

  • 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出業(yè)界唯一保證工作電壓范圍在3.6V至1.1V的單比特位雙向電壓轉換器FXLH1T45,可簡(jiǎn)化超便攜式、計算、通信和工業(yè)應用的設計。這款單比特位雙向電壓轉換器可在多個(gè)電壓級之間提供單向和雙向電壓轉換,從而實(shí)現在不同電壓級工作的處理器與電子子系統之間的無(wú)縫連接。FXLH1T45可工作于低至1.1V的電壓,非常適合超便攜式應用的低功耗要求。  FXLH1T45采用飛兆半導體的超緊湊 (1.0
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基于A(yíng)D7864和DSP的4路數據采集系統

  • 在陣列信號處理中,往往需要對多個(gè)陣元同時(shí)進(jìn)行采樣,以保留接收到的各路信號之間的相位信息。對于一個(gè)四元十字陣,就需要對4路信號同時(shí)進(jìn)行采樣,以便在隨后的處理中解算出各路信號之間的時(shí)延關(guān)系。在這個(gè)過(guò)程中,高速率和高精度的A/D轉換就顯得尤為重要,它直接影響著(zhù)隨后的數字處理結果的精度。AD7864是一種高速、低功耗、可以4通道同時(shí)采樣的A/D轉換器。它的主要特性有:高速12位A/D轉換器;同時(shí)采樣4個(gè)輸入通道,并具有4個(gè)采樣、保持放大器;0.35ms采樣保持獲取時(shí)間,每一個(gè)通道轉換時(shí)間1.65ms;可以通過(guò)軟件
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電源管理與轉換的整合可簡(jiǎn)化電源系統設計

  • 當今,面向電信及數據通信市場(chǎng)的先進(jìn)電子系統大量依賴(lài)于高性能、精細線(xiàn)度數字IC(FPGA、DSP和/或ASIC)快速有效地處理對時(shí)間敏感的數字數據。對更高帶寬的需求已迫使這些數字IC的制造商追求領(lǐng)先的工藝技術(shù),以便在將功耗降至最低時(shí)優(yōu)化性能。但是,這一趨勢也產(chǎn)生了前幾代工藝中所沒(méi)有的多種電源管理問(wèn)題。降低內核電壓電平提高負載電流,采用亞100納米工藝技術(shù)實(shí)現的更小芯片尺寸使這些IC中的電流密度急劇增加。此外,分離的電壓層與多核架構的使用還迫使系統設計人員提供更多的獨特電壓層,以及在這些電壓之間提供特定的排序
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基于TPS54350型DC/DC變換器供電系統設計

  • 1 引言   TPS54350是德州儀器(TI)新推出的一款內置MOSFET的高效DC/DC變換器.采用小型16引腳HISSOP封裝.連續輸出電流為3A時(shí),輸入電壓范圍為4.5V~20V。該變換器極大地簡(jiǎn)化了負載電源管理的設計,使得設計人員可直接通過(guò)中壓總線(xiàn)(而不依賴(lài)額外的低電壓總線(xiàn))為數字信號處理器(DSP)、現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)及微處理器供電。TPS554350SWIFT(采用集成FET技術(shù)的開(kāi)關(guān))DC/DC變換器的效率高達90%以上,非常適用于低功耗工業(yè)與商用電源、帶液晶顯示屏(LCD)
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單端正激變壓器的設計

  • 開(kāi)關(guān)電源變壓器是高頻開(kāi)關(guān)電源的核心元件。其作用為:磁能轉換、電壓變換和絕緣隔離。開(kāi)關(guān)變壓器性能的好壞不僅影響變壓器本身的發(fā)熱和效率,而且還會(huì )影響到高頻開(kāi)關(guān)電源的技術(shù)性能和可靠性。高頻開(kāi)關(guān)變壓器的設計主要包括兩部分:繞組設計及磁芯設計。本文將對應用在高頻下的單端正激變壓器的設計方法及磁芯的選擇給出較為詳細的論述。 1 單端正激變壓器原理     單端正激變壓器的原理圖如圖1所示。     單端正激變壓器又稱(chēng)"buck"轉換器。因其在原邊
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Digi-Key與Riedon簽訂全球經(jīng)銷(xiāo)協(xié)議

  • 日前,Digi-Key Corporation 與電阻制造商 Riedon, Inc. 共同宣布,雙方已簽訂 全球經(jīng)銷(xiāo)協(xié)議。 Digi-Key 庫存的 15W 及 30W Manganin 箔電阻采用 TO-220、SMD TO-220 及 TO-218 封裝,電阻值介于 0.005~50 歐姆,這些電阻非常適用于測量
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電盛蘭達公司推出 Genesys 3U 10/15kW 高密度可編程電源

  • 電盛蘭達株式會(huì )社近日宣布Lambda 品牌的Genesys 產(chǎn)品系列可編程開(kāi)關(guān)電源的最新成員投入市場(chǎng)。繼廣受歡迎的1U半支架750W、1U全支架750W或1500W和3.3kW 2U之后,新產(chǎn)品繼續拓展了先進(jìn)高密度系列支架安裝AC/DC可編程電源產(chǎn)品線(xiàn),容易操作。該產(chǎn)品的輸出功率可達600V和1,000A。除了節省空間外,Genesys 電源還具備豐富的標準功能,可以為ATE、工業(yè)和通信應用提供更高水平的性能和靈活性。 該產(chǎn)品可為用戶(hù)
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安森美新的ECLinPS時(shí)鐘分配器提供HCSL輸出

  •     安森美半導體為當今最先進(jìn)的計算、數據存儲、連網(wǎng)和消費應用的同步存儲器模塊推出兩款新的時(shí)鐘分配器件,擴展了高性能 ECLinPSTM 時(shí)鐘管理產(chǎn)品系列。新的 NB4N121K 和  NB4N111K 為全面緩沖雙列直插內存模塊 (FBDIMM) 應用提供差分主時(shí)鐘信令等級 (HCSL) 輸出和極低傳輸延遲變異。   安森美半導體標準產(chǎn)品先進(jìn)邏輯部總監何燾&nbs
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基于SA8282的三相逆變電源的研制

  • 摘要:介紹由單片機和SA8282研制的三相逆變電源。給出了系統總體構成和主電路設計,介紹了SPWM產(chǎn)生器SA8282的結構特性和工作原理,SA8282全數字操作、工作方式靈活、頻率范圍寬、精度高功能強,可實(shí)現系統的智能化設計。文中詳細介紹了采用單片機AT89C51和SPWM產(chǎn)生器SA8282組成系統控制器的軟硬件設計,實(shí)現了逆變電源輸出電壓閉環(huán)控制。實(shí)驗表明,由SA8282為控制芯片的逆變電源結構簡(jiǎn)單、輸出波形好、性能穩定可靠,適合于中、小功率的應用場(chǎng)合。關(guān)鍵詞:正弦脈寬調制(SPWM);SA8282;逆
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用于單電源ADC直流耦合單端到差分緩沖器

  •     將單電源供電的模數轉換器(ADC)的單端輸入信號直流(DC)耦合到差分輸入端可能很有挑戰性。輸入信號需要從地電平移到Vs/2,并且完成信號從單端輸入到差分輸入的變換。另外,ADC的兩個(gè)差分輸入端之間必須均衡以便抵消偶數次諧波和共模噪聲。系統通常需要不能將注入的DC偏置電流返回給信號源這樣的信號變換。另外,處理大動(dòng)態(tài)范圍(12 bit 和14 bit ADC)的寬帶信號也會(huì )增加電路的復雜性。   寬帶放大器(例如AD8351)能解決幾乎所有上述問(wèn)題,但其標準實(shí)現方法
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21世紀的綠色能源——太陽(yáng)電池

  •     1.引言    在大多數人的心目中,電力是一種清潔的能源,當使用電燈、電視、電冰箱、空調等電器時(shí),也許我們并沒(méi)有意識到電力對環(huán)境造成的破壞,實(shí)際燃煤發(fā)電對環(huán)境的破壞是很大的。我國現在是世界上第二號溫室氣體的排放大國,而常規電力生產(chǎn)使用煤、石油、天然氣發(fā)電,已經(jīng)成為我國二氧化碳等溫室氣體的主要排放源之一,而且燃煤還大量排放二氧化硫等有害氣體。當我們使用常規電力時(shí),我們其實(shí)是間接的污染者,因為我們對電力的需求才產(chǎn)生了供給,從而間接對環(huán)境造成了污染。同時(shí)我們又是污
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Linear推出新型微型模DC/DC塊穩壓器

  •     凌力爾特公司推出新型DC/DC微型模塊穩壓器LTM4604,該器件用較低電壓的輸入電源工作,僅占用 1.35cm2 的線(xiàn)路板面積。LTM4604 是 LTM4600 系列中的最新器件,是一個(gè)完整的 4A 穩壓器系統,具有片上控制器、電源開(kāi)關(guān)、電感器和旁路電容器,采用 9mm x 15mm LGA 封裝。這個(gè) DC/DC 微型模塊穩
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美信內置nFET的過(guò)壓保護控制器OVP達+28V

  •     MaximIntegratedProducts(美信)推出內置nFET過(guò)壓保護(OVP)控制器MAX4943-MAX4946/MAX4949。該系列器件可提供高達+28V的OVP。     MAX4943-MAX4946/MAX4949具有4.56V至8.9V的過(guò)壓門(mén)限以及2.45V至4.15V的欠壓門(mén)限。器件集成的nFET開(kāi)關(guān),采用2mm
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圓片級封裝的一些基本原則

  •     圓片級封裝(WLP)技術(shù)正在流行,這主要是它可將封裝尺寸減小至IC芯片大小,以及它可以圓片形式成批加工制作,使封裝降低成本。WLP封裝成本還會(huì )隨芯片尺寸減小相應下降。此外,由于對電路封裝、測試、分離和發(fā)運已知好電路可進(jìn)行流水線(xiàn)作業(yè)和管理,從而進(jìn)一步降低了封裝總成本和縮短了周期時(shí)間。如果在設計半導體器件時(shí)就考慮到封裝要求,這無(wú)疑會(huì )有益于器件布局設計,并可改善元件性能。   圓片級封裝(WLP)和圓片級芯片尺寸封裝(WL-CSP)是同一概念,它們表示在電路封裝完成后,
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世界半導體業(yè)轉移大方向

  • 據報道,今年世界經(jīng)濟發(fā)展將不如去年,增長(cháng)率將從4.6%下降到3.4%。又據WSTS的最新預測,今明兩年世界半導體市場(chǎng)的增長(cháng)率都調低了。2007年從去年10月預測增長(cháng)8.5%,驟然下調到略增2.5%,市場(chǎng)值隨之從2679億美元后退到2535億美元;2008年則從12.1%下調到10%,達2792億美元,與原預測的3003億美元(突破3000億美元大關(guān))差了200多億美元(圖1)。2007年正是足球世界杯賽和奧林匹克運動(dòng)會(huì )的半導體特需供應的空檔年,迎來(lái)了調整的局面。此外DRAM供給過(guò)剩,價(jià)格下降也是原因之一。
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模擬技術(shù)介紹

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