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核心模組
核心模組 文章 進(jìn)入核心模組技術(shù)社區
米爾電子獲年度AI創(chuàng )新產(chǎn)品獎，多款AI核心板賦能
- 近日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)和elexcon2024深圳國際電子展暨嵌入式展、半導體展聯(lián)合舉辦的2024第八屆人工智能大會(huì )順利舉行，大會(huì )表彰了在行業(yè)中表現卓越的電子元器件和芯片、模組供應商，公布了“2024年度市場(chǎng)卓越表現獎”獲獎名單。作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠(chǎng)商-米爾電子，憑借多款AI核心板榮獲“年度AI創(chuàng )新產(chǎn)品獎”。再次展現出米爾電子在嵌入式模組行業(yè)的創(chuàng )新能力。米爾電子深耕嵌入式領(lǐng)域10多年，與ST、NXP、TI、AMD、芯馳、全志、瑞芯微、新唐、紫光同創(chuàng )等多個(gè)知名半導體廠(chǎng)商合作，致力于為企業(yè)級客戶(hù)提供基于
- 關(guān)鍵字： AI核心板 米爾核心板 核心模組 T527核心板 處理器模組
米爾亮相ST峰會(huì )，不止于STM32MP135核心模組開(kāi)發(fā)應用
- 2023年5月12-13日，STM32 峰會(huì )作為業(yè)界年度盛會(huì )在深圳蛇口希爾頓酒店隆重開(kāi)幕，吸引了全球眾多生態(tài)合作伙伴前來(lái)參加，共同展示了基于 STM32 創(chuàng )新的嵌入式解決方案和各類(lèi)終端產(chǎn)品。深圳市米爾電子有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：米爾電子）作為合作伙伴參展，展出基于STM32MP1系列的核心模組和行業(yè)應用demo,并隆重推廣新品STM32MP135核心模組，發(fā)表題為“米爾核心板加速基于STM32MP1的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)”的演講。同期，在分論壇舉辦了開(kāi)發(fā)板抽獎免費送的活動(dòng)，吸引廣大客戶(hù)參與。ST峰會(huì )-米爾展臺精彩1：STM3
- 關(guān)鍵字： 米爾 STM32MP1 STM32MP135 MP1 核心模組 ST峰會(huì )
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